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连载！构建持续改进的平台14：破解数学难题
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。Andy、Sue和Maggie都任职于Ivy Benson ...查看更多
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KIC为应对工业4.0，开创引入波峰焊监测技术
今年早些时候的SMTA Dallas Expo展会期间，Andy Shaughnessy采访了KIC公司Miles Moreau。Miles Moreau介绍了KIC的最新产品，其中引入波峰焊工艺检测 ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
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2022 SEMICON TW展示ASMPT创新而广泛应用的SMT解决方案
2022年9月14日，SEMICON TW在台北南港展览馆1馆盛大开幕。ASMPT SMT解决方案部携创新而广泛应用的SMT解决方案来到展会现场。一个绝对的亮点是用于最大灵活性的DEK TQ。 DE ...查看更多
连载！构建持续改进的平台13：学习基础知识
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十三部分，点击回顾第十二部分，点击回顾第十一 ...查看更多
PCB返工与维修中ESD控制的湿度调节
电子产品返工和修理区域产生的电荷量受多种因素的影响，包括但不限于所用材料、材料之间的摩擦相互作用量以及环境的相对湿度。在北方寒冷的冬季，当加热系统使车间空气变干，相对湿度下降时，在其他条件相同的情况下 ...查看更多
